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第九屆國際柔性和印刷電子大會隆重舉行,智能包裝分會引爆柔性電子及物聯網應用熱點

2018-09-28 16:14 368

9月25-28日,“第九屆國際柔性和印刷電子大會(ICFPE 2018)”在中國常州舉行。大會由常州印刷電子研究院張霞昌院長擔任專家委員會主席,中國科學院蘇州納米技術與納米仿生研究所崔錚教授擔任聯合主席,以及北京市印刷電子工程技術中心主任李路海教授擔任大會議程主席。

會議期間,大會邀請來自中科院院士劉云圻教授、英國劍橋大學首席技術官Dr. Jeremy Burroughes、加拿大西安大略大學楊軍教授、韓國LG集團首席研究員Dr. Myungwon Lee等10位國內外院士級專家做主題報告。本次大會共有9個分會場,65位受邀演講嘉賓,50位口頭報告嘉賓,41份展示報告。共有27個展商現場參展,超過600人次的出席嘉賓,其中有470人來中國大陸,93名來自亞洲其他地區,16人來自北美,27人來自歐洲。參會嘉賓有60%來自企業、政府、金融機構,25%為來自各個學校的專家學者,15%為學生。

這些來自海內外的知名專家、學者圍繞印刷與柔性電子的終端應用、材料與技術、制造過程、顯示和照明、傳感器、半導體、能量以及新技術與應用等幾個大類作精彩主題演講報告,并以專業的角度分析產業現狀,對產業未來發展提出科學有效的建議。

27日下午,由印刷電子與智能包裝產業聯合體(簡稱PEIPC聯合體)主辦的《2018國際柔性電子與智能包裝產業發展高峰論壇(第二屆)》舉行,上百位全球業界專家及行業精英齊聚龍城,共話柔性電子與智能包裝產業發展未來走勢。

《2018國際柔性電子與智能包裝產業發展高峰論壇(第二屆)》由華南理工大學教授陳廣學主持,在延續第一次峰會的成功基礎上,圍繞全球印刷電子技術在智能包裝產業上的應用、市場現狀、發展趨勢、面臨的機遇及挑戰等話題展開討論,來自海內外的頂尖專家學者、行業深耕者等共同分享近期智能包裝行業發展的現狀、重大突破、可落地產業化應用等等。

大會上,華南理工大學陳廣學教授作了《智能包裝的關鍵技術、應用場景與案例》的精彩演講;西安理工大學印刷包裝工程與數字媒體技術學院教授曹從軍介紹了《QR碼信息加密技術研究》;上海交通大學電子工程系教授郭小軍介紹了《用于安全和智能包裝的柔性傳感器和系統集成》;恩福賽柔性電子 R&D director Eero Suomalainen介紹了《薄膜印刷電池與智能包裝應用解析》;Neil Chilton PhD作了《印刷電子-化挑戰為機遇》的演講;深圳勁嘉盒知科技有限公司總經理田學禮對《智能包裝大腦與未來應用》作了發言;寧波柔印電子科技有限公司 CTO 顧唯兵介紹了《絲網印刷導電漿料的發展及其在智能包裝RFID中的應用》;湖南工業大學包裝材料工程學院教授鐘云飛詳細介紹了《印刷電子課程實踐及智能包裝人才培養案例》。精彩的演說,掀起會場一次次高潮。

現場,與會人員還圍繞智能包裝產業的發展、前景等話題進行深入溝通和討論,集結了國內知名智能包裝供應商、解決方案提供商、零配件供應商等上下游企業,對國內智能包裝產業發展提出了眾多具有建設性的意見和建議,對于整合智能包裝產業鏈、打通產業閉環,推動智能包裝行業發展具有重大意義,是我國智能包裝產業發展具有里程碑意義的時刻。

本次智能包裝分會在熱烈的掌聲下圓滿結束。作為主辦方,PEIPC聯合體秘書長王展表示:在過去的一年中,由PEIPC聯合體舉辦的各類活動已經成功促成了眾多企業合作、產學研合作與政企合作。本次會議繼續以PEIPC聯合體為載體,發揮了聯合體的組織協調能力,協調聯合體成員與非聯合體成員直接的合作與共贏。希望在接下來的一年中,聯合體能夠繼往開來,擔負智能包裝產業發展的重要任務,幫助智能包裝產業及產業中的企業實現資源、信息、技術等的交換和對接,以推動行業發展為己任,努力踐行,做智能包裝藍海市場開拓的引航者。

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